随着A股上半年业绩披露潮的落幕，半导体业上市公司交出上半年成绩单。其中，中芯国际凭借产品量价齐升，成为“最吸金”的半导体企业，寒武纪仍在“**？磕”研发投入，另有多家公司因电子产品消费疲软，业绩出现下滑。
中芯国际最“吸金”
从净利润端看，主营晶圆代工的中芯国际2022年上半年以62.52亿元的净利润？成为A股半导体行业中最赚钱的公司。据中芯国际港股半年报，该公司销售晶圆（8英寸晶圆）的数量由上年同期330.4万片增加12.8％至本报告期内372.7万片，平均售价由678美元增加至938美元，其毛利率由上年同期的26.8％提升至本期的40.1％，增加13.3个百分点。
值得注意的是，韦尔股份净利润同比增长率仅为1.14％，去年同期，该公司净利润增速达到126.6％。这意味着韦尔股份2022年上半年净利润增速出现明显放缓。
对于业绩变化，韦尔股份在半年报中提到，根据CINNO Research数据，2022年上半年中国市场智能机的销量约为1.34亿部，同比下降16.9％；根据IDC数据，2022年第二季度全球主要计算机品牌出货量同比也下降了约15.3％。终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守。上述因素给公司各业务带来了较大的干扰，来源于部分市场的产品收入出现了下滑的情形。
另外，长电科技（主营芯片成品制造和测试）、兆易创新（主营存储器、传感器）、鹏鼎控股（主营印制电路板）、华润微（IDM模式，主营功率半导体）、紫光国微（主营智能安全芯片等）、闻泰科技（主营半导体、智能终端等）共6家公司上半年净利润达到10亿元以上。
值得一提的是，净利润超10亿元的公司中，仅闻泰科技业绩下滑4.11％。对于上半年的成绩单，闻泰科技表示，半导体业务在电动智能汽车快速发展的行业背景下展现出领先的竞争力，但在等消费电子需求低迷的大背景下，传统产品集成业务（上半年净亏损2.16亿元）增长呈现一定压力。
另外，生益科技（主营覆铜板和粘结片）、卓胜微（主营射频集成电路）上半年净利润均出现双位数的下滑。
对此，生益科技在半年报中表示，根据Prismark预测，受电脑、、消费类电子等需求疲软的影响，2022年电子市场产值预计同比增长2.4％；2022年PCB产值预计同比增长4.2％，对比2021年24.1％的增速，可见覆铜板行业面临着巨大的挑战。
生益科技还表示，随着行业（线路板和覆铜板）新增产能逐步释放，价格竞争异常激烈；在原材料方面，大宗商品受地缘政治等因素影响，价格波动明显，形势异常复杂，与此同时，供应商也在平衡开工与成本，由此导致覆铜板行业经营两端承压。另外，制造成本还要面对能源价格高企的局面，进一步增加了经营压力。
卓胜微下游应用领域为智能。该公司在半年报中表示，公司面临来自多方面的严峻挑战—全球宏观局势变化、地缘冲突风险外溢，叠加疫情反复造成的供需端扰动。方面，近日IDC下调2022年预期，预测2022年度全球智能市场出货量为13.1亿部，较2021年的13.6亿部下降3.5％。
值得注意的是，卓胜微提到，国产替代是公司业绩重要驱动因素之一。该公司表示，国内射频前端芯片厂商仍处于追赶阶段，在全球射频前端市场的占有率有限，射频前端国产替代率仍然很低，参与国际竞争力较弱，因而行业长期增长空间广阔，发展潜力巨大。
寒武纪研发投入占营收比飙升
在消费电子市场疲软的环境下，仍有多家A股半导体公司大手笔投入研发。其中，寒武纪（主营人工智能芯片产品）研发投入占营收比达366.34％，成为A股唯一研发投入超过营收的半导体公司，其研发投入金额为6.29亿元，同期，该公司营收同比增24.6％至1.72亿元，归属于上市公司股东的净利润为亏损6.22亿元。
对于巨额研发投入，寒武纪表示，公司为确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，持续加大研发投入，积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定。
值得一提的是，寒武纪的“特立独行”由来已久，同花顺iFinD数据显示，该公司在2018年、2019年、2020年、2021年研发投入占营收比分别为205.18％、122.32％、167.41％、157.51％。据该公司官网介绍，寒武纪专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
从二级市场来看，寒武纪自2020年登陆A股以来，股价一直呈下跌趋势。该股在上市初期股价一度达到297.77元/股，但截至9月2日收盘，该股最新报80.78元/股，较2020年高位跌去超过70％。
另外，概伦电子（主营EDA产品）、龙芯中科（主营芯片设计）、翱捷科技（主营无线通信芯片）研发投入占营收比都超过40％。
对此，概伦电子表示，由于 EDA 工具在集成电路行业中所起的关键作用，EDA 行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其是国际知名客户对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，EDA 行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品。
翱捷科技在半年报中表示，公司期内在研项目16项，新增项目4项，其中5G相关项目及4G智能平台项目为公司当期重点投入项目，合计投入占比超过本期研发投入的60％。
另外，还有汇顶科技（主营芯片设计）、赛微电子（主营晶圆代工）、芯原股份（主营芯片定制）、博通集成（主营无线通讯芯片）、天岳先进（主营半导体衬底材料）、晶丰明源（主营电源管理芯片）、恒玄科技（主营智能音视频SoC芯片）、希荻微（主营电源管理及信号链芯片）研发投入营收占比超过30％。
对于半导体业中报，国金证券研报表示，短期电子行业景气周期下行，子版块景气度出现较大分化，高景气度板块包括半导体设备、材料、汽车电子高压连接器、功率半导体。具体来看，设备受益于国内晶圆厂扩产+国产化率提升，设备订单有望持续落地，半导体材料国内产能将快速扩张。
该机构认为，受益新能源汽车、光伏风电市场高增长，功率半导体板块持续高景气，汽车电子高压连接器需求受益于电动化的驱动，下半年整车厂加速竞争迭代，新车陆续定点，国产化率将进一步提升。因消费电子终端需求较弱，与消费电子相关的子版块业绩承压。
中信证券研报更为乐观。该机构表示，在行业景气持续、国产替代深入背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。短期在自主可控逻辑下，半导体材料龙头企业有望充分受益，提升市占率；中长期看，半导体材料需求将持续增长，看好技术实力领先，存在放量逻辑，有望充分受益国产化的龙头公司。国内先进封装行业发展较成熟，市场需求及国产替代空间巨大。
国资晶圆厂持续扩产，半导体设备市场快速成长
中芯国际、长江存储、长鑫存储等国资晶圆厂/存储厂产线在各自领域实现关键突破，将会持续加大资本开支推动扩产。我们测算 2022 年-2024 年国资背景晶圆厂资本开支仍有较快增速，随着资本开支落地，2024 年国资12 寸逻辑代工产线及存储产线产能相较于 2021 年将大幅提升。 具体来看，中芯国际自 2020 年被美国加入实体清单后，战略方向逐渐向成熟制程扩产倾斜，2021 年以来先后发布公告将分别在北京、深圳、上海、天津加大投资进行成熟制程扩产，尤其是 2022 年 8 月最新公告的天津厂扩产，彰显了公司扩产不受行业景气扰动的意志和信心，我们认为中芯国际未来2-3 年扩产节奏和资本开支增速依然会保持较快水平。
长江存储和长鑫存储是国内在存储芯片 3D NAND、DRAM等领域的代表厂商，经过多年的技术积累后，正逐渐缩小与海外龙头的技术差距，而随着新一代节点也持续取得良好突破，我们预测长江存储和长鑫存储都将加速扩产，推动资本开支持续向上。
同时，以中芯国际、长江存储、长鑫存储为代表的晶圆厂存储厂，近年在扩产过程中正逐渐提升国产化比例，推动国产设备订单快速提升。而美国仍在持续扶持本土半导体产业链、限制中国半导体产业，我们认为进一步凸显了自主可控的重要性和紧迫性，预计国产化比例仍将快速提升。 国内晶圆厂资本开支持续加速叠加国产设备份额不断提升，将双轮驱动国产设备订单快速成长。我们测算 2022 年-2024 年国资背景晶圆厂资本开支分别为255亿、290 亿、360 亿美元，仍有较快增速，叠加国产替代进一步加速，国内设备厂商预计将继续快速成长。
半导体零部件国产化程度低，替代元年已经开启
半导体零部件具有技术密集特点，对精度和可靠性等要求高。半导体设备的关键核心技术很多都以精密零部件作为载体来实现，其升级迭代很大程度上也依赖于精密零部件技术首先突破。由于需用于精密的半导体制造，零部件有着精度高、工艺复杂、要求严苛等特点，常需要兼顾强度、抗腐蚀、电子特性、材料纯度等复合功能要求，生产难度较高，且在大批量生产时，对于厂商生产加工的一致性、可靠性、稳定性要求极高。
半导体零部件品类多、批量小、格局分散，龙头厂商大多跨行业跨品类发展。由于精密零部件品类极多，批量小，其市场碎片化特征明显，单个产品市场空间并不大，且许多属于各个行业都会使用的具有一定通用性的零部件产品，因此各细分品类龙头厂商往往覆盖多个下游，产品同时用于半导体、工业、医疗等领域。如蔡司的光学镜头除了用于光刻机外，也广泛应用于显微镜、摄像机等。
同时，一些龙头厂商也会布局多类零部件产品，拓展其成长空间。如MKS仪器公司，在气体压力计、射频/直流电源、真空产品、机械手臂等产品线均占据主要市场份额，为下游客户可提供较为全面的配套服务。因此，总结来看，精密零部件的细分龙头往往都是跨品类跨行业发展。
同时也由于市场极为碎片化，且技术壁垒高，行业内企业较难实现全品类覆盖，市场格局较为分散。据 VLSI 数据，近 10 年里，前十大供应商的市场份额总和趋于稳定在 50%左右，相对并不特别集中。但由于半导体零部件对精度和品质的严格要求，就单一品类而言，全球一般仅有少数几家供应商可以提供产品，这也导致了细分品类的集中度往往较高，垄断效应比较明显。
目前半导体零部件供应格局以海外厂商为主，国内自给率较低，既因产业壁垒高、市场碎片化，也因为国内下游半导体设备产业不发达，国内零部件厂商缺乏技术基础、发展性价比不高。据芯谋研究统计，石英件、边缘环、Shower Head等部件自给率超过 10%，而泵、机械臂、阀等部件自给率都极低。
而随着下游晶圆制造厂及设备厂商迎来高速发展期，且在外部环境不确定背景下各环节自主可控进程加速，零部件环节已在 2021 年开启替代元年，未来三年正是替代高峰期。在一些细分品类实现技术和客户突破的优质厂商，如江丰电子、富创精密、靖江先锋等企业的订单和业绩有望加速释放。
产业链生态建设仍待加强，达到上下协同的规模经济尚需时日
产业链上游EDA工具、材料、设备国内上市企业盈利能力与头部企业无明显差距，均呈现出高毛利、低净利的特点。然而国内技术服务（主要为IP授权）厂商毛利率与净利率大幅度低于头部企业，国内技术服务企业正处于成长期，销售费用与研发费用偏高，盈利不足。产业链中游设计、制造、封测环节国内企业平均净利率水平保持稳定、毛利率水平呈现逐层降低趋势，盈利能力整体不及头部企业，国内上市企业高端芯片及先进制程难以突破，规模效应不显著，市场定价能力受限。
半导体IC产业上游—进程总览
作为整个半导体IC产业的基础，上游产业链国产需求迫切
EDA工具、IP授权、半导体材料以及设备是整个半导体IC产业的底层要素，技术壁垒高、工艺复杂且需要长期技术积累，难以实现弯道超车。半导体产业链已经实现全球化分工布局，然而底层要素与核心关键技术大部分掌握在欧美企业手中。当前中美贸易摩擦、俄乌冲突等国际事件正在重塑半导体产业全球分工体系，国际局势不确定性上升，国内终端需求持续扩张，我国对半导体产业链的自主可控诉求进一步凸显，实现半导体产业底层要素等关键领域安全可控需求迫切。
半导体IC产业中游—产业模式
中游：垂直整合制造模式、垂直分工模式、轻晶圆厂模式
集成电路行业在中游产业链经营模式上主要分为垂直整合制造（IDM，Integrated Device Manufacturing）模式、垂直分工模式与轻晶圆厂（Fab-lite）模式。早期，集成电路产业以IDM模式为主，由IC企业自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品进行销售。自20世纪60-70年代开始，集成电路产业链开始出现专业化分工方向，孵化出独立的芯片设计企业（Fabless）、晶圆代工厂与封测代工厂，并形成了新的产业模式，即垂直分工模式。各环节企业运营更灵活且资金门槛更低，因此垂直分工模式自出现后不断深化，进入繁荣发展。在21世纪后，半导体IC产业链又出现了轻晶圆厂模式，介于IDM模式与垂直分工模式之间，或由IDM企业对外代工转变而来，或由垂直分工模式其中之一环节延伸到其他环节转变而来。
半导体IC产业中游—IC设计环节
体量较轻，深陷”中低端拼价格，高端拼技术”内卷之局
受益于垂直分工模式迅速发展、半导体政策倾向与一级市场投资加持，中国有大量Fabless企业涌现，产业集聚效应进一步明显。根据中国半导体协会CSIA的数据显示，2021年中国IC设计企业数量已达到2810家，同比增长26.7%，主要为初创、中小企业参局；销售规模为4519亿元，同比增长19.6%，呈现高速发展态势。从产品维度来看，大量中小设计企业扎堆中低端市场，产品同质化带来的价格战进一步挤压中小企业生存空间，而高端产品市场要看企业技术储备，与国内厂商拼产品“能否做得出”以及产品“能否用的好”，对企业的资金实力、研发团队提出高要求。
半导体IC产业中游—IC制造环节
IC制造规模稳定增长，资金、人才、技术壁垒带来马太效应
根据中国半导体协会的公开数据，2021年中国IC制造业销售规模已达到3176亿元，在全球缺“芯”的大背景下，IC制造业保持强劲增长态势，同比增长率达到24.1%。晶圆代工厂的上游采购供应商核心包括IC制造设备与IC制造材料，下游客户核心包括Fabless厂商与IDM厂商（虽自有代工厂，但出于利益考量也会找到IC制造厂商），因此基于上游资金需求与下游工艺关联的产业背景，半导体IC制造行业铸就资金、人才与技术的高壁垒因素。也正因为IC制造环节高壁垒，自早期IDM模式后，垂直分工模式出现，剥离出独立制造环节厂商，晶圆代工厂规模日益壮大，具备资金实力与客户关系的厂商会进一步扩张建厂、吸纳人才、更新技术，马太效应日益显现。
半导体IC产业中游—IC封测环节
中国大陆企业早期以封测为入口进军，现已迈入发展成熟期
相较于其余环节，封装行业进入壁垒较低，因此在中国集成电路发展早期，众多企业选择以封测环节作为切入口，并不断加强对海内外企业并购动作，以持续扩大公司规模，现中国封测龙头企业已成功步入成熟期。根据ChipInsights芯思想研究院2021年公布的数据，2021年全球Top10企业中，以长电科技、通富微电、华天科技为代表，中国大陆市占率已达20.1%。据CSIA中国半导体协会公开数据，2021年中国IC封测业销售规模已达2763亿元，同比增长10.1%。未来，随着摩尔定律极限的逼近，封测技术节点突破难度加大，先进封装技术将成为封测厂商突破发展的方向。而中国IC封装业目前以传统封装为主，总体先进封装技术与国际领先水平仍有一定差距。以三大龙头（长电科技、通富微电、华天科技）为代表的中国企业正通过自主研发和兼并收购，逐步形成先进封装的产业化能力，未来顺应封测行业发展趋势，中国封测企业将进一步加强由传统封装到先进封装的能力转化，以获得长足发展。
