功能性膜材料主要包括以聚酯膜（PET）为代表的工程薄膜和以氟聚合物膜、聚酰亚胺（PI）膜、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、环烯烃共聚物/聚合物（COC/COP）及其他薄膜等为代表的其他高性能膜材料等。
近年来，随着国民经济的发展和科学技术的进步，智能消费电子、互联网、航空航天、节能环保、物联网等一大批新兴产业快速增长，传统的材料已无法满足特定性能和品质的要求，从而催生了大量新兴功能膜材料的应用需求。通过将多种不同的涂层材料与不同的基膜进行有机结合，功能膜材料实现了特定的光学性、电学性、耐候性、可加工性、微观特性、抗腐蚀性和透过性等性能，同时具有保护、胶粘、导电、屏蔽、提高显示质量等多种功能。根据应用对象的不同，功能性膜材料可应用于包装材料、电子电器、新能源、医疗卫生、工业（含汽车）和航空航天等不同的领域。
功能性薄膜材料的进入壁垒较电子级胶粘材料低。功能性薄膜材料具有抗刮伤、增透减射、扩散、抗眩光等特性，主要应用于智能、平板电脑、笔记本电脑等产品的功能器件、显示屏触控模组以及此类产品制造过程和出货后的保护。该产品多用于终端产品的外部，对生产精度、无尘车间、良品率等指标的要求不如电子级胶粘材料苛刻，生产难度不高，技术、设备壁垒相对较低。
受益于消费电子产品市场规模的持续增长，未来功能性薄膜材料下游需求仍有增长空间。电子设备生产工序复杂繁多，每一步都需要转运、存储，出厂后也需要保护，功能性薄膜材料的消耗量依然非常大。此外，随着消费电子市场趋于大屏化、多屏化，全面屏、折叠屏产品也逐渐增加，屏幕面积的增大也能刺激功能性保护膜的需求量。智能屏幕平均尺寸自 2010 年的 3.1 英寸，增长到 2014 年的 4.8 英寸，2018 年增长到 5.9 英寸；电视屏幕的平均尺寸则自 2016 年的 41 英寸增长至 2018 年的 44 英寸，增幅明显。
预计2023年功能性薄膜材料市场规模近50 亿元。我们根据 IDC、Statista、IEA 等机构对于全球电子显示设备出货量的预测，以及斯迪克招股书披露的相关产品的功能性薄膜材料用量和价格，预测了 2023 年全球消费电子相关的功能性薄膜材料的市场规模。保守估计 2023 年全球消费电子相关的功能性薄膜材料市场接近 50亿元，其中电视、个人电脑和智能仍是功能性薄膜材料最主要的应用领域。
PI膜：预计2030年全球消费需求将达到2.9万吨
PI是分子主链中含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的芳杂环高分子化合物，具备耐高温、耐低温、高强度、高模量、耐水解、耐辐射、耐腐蚀、高电绝缘和低介电常数等优异性能，被列为“21世纪最有希望的工程塑料之一”。PI薄膜是最早实现商业化应用的PI产品，根据用途可分为以绝缘、耐热为目的的电工级PI薄膜和附有高挠性、低膨胀系数等性能要求的电子级PI薄膜。电子级PI薄膜因价格高昂，技术壁垒高，也被称为“黄金薄膜”。其产业集中度较高，目前主要由美国杜邦（Dupont）、日本东丽（Toray）、日本钟渊化学（Kaneka）、韩国SKC、日本宇部兴产（Ube）等美日韩企业垄断。
2021年，全球PI膜的总消费量约为1.6万吨，主要分布在亚洲地区。其中，中国聚酰亚胺的产能和消费量占世界产能和消费量的比例均超过50%。从应用端看，全球PI膜的市场已细分为柔性印刷电路（FPC）、特种制品、压敏胶带、发电机和电线电缆等领域，柔性印刷电路板已成为全球PI膜市场上最大、增长最快的应用领域。预计到2030年，全球各地区PI膜的消费量将达到2.9万吨，2021—2030年的年均复合增长率为6.5%。
我国PI膜起步较晚，产业化进程发展较缓慢。电子级PI膜作为特种工程材料，价格昂贵、技术壁垒高，国内企业虽已经实现相对简单的电工级PI膜的大规模生产，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，能够自主掌握高性能PI膜完整制备技术的企业数量相对较少。在过去很长一段时间里，我国高性能PI膜严重依赖进口，目前仍是我国被“卡脖子”的功能性膜材料之一。
从需求端来看，2021年国内对PI薄膜的总需求量约为1万吨。目前我国电子级PI膜与电工级PI薄膜整体消费量基本相当，未来随着电子显示、FPC和导热石墨膜等电子级应用领域的快速增长，电子级PI膜消费量规模将进一步增大，预计到2030年对PI膜的总需求量将超过2万吨，年平均增长率为8.6%。然而，高端电子级PI膜在设备、工艺及人才方面存在较高技术壁垒，目前发展进入瓶颈期。随着我国相关研发及技术人才的积累，叠加下游重点市场转移至大陆市场及相关政策的利好，我国PI膜发展将不断提速，逐步实现高端产品国产化替代。
聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)全部依赖进口
到目前为止（2022年6月），中国尚未还没有PEN原料和PEN生产装置。
中国PEN行业起步晚，且发展速度较慢，当前仅有少数单位对PEN进行生产以及应用的研究。由于PEN潜在市场需求巨大，因此若PEN原料NDC实现自给，则PEN产能将迎来爆发式增长。中国市场主要是进口日本帝人，韩国可隆PEN树脂以及PEN+PET。
中国目前已成为全球最大的聚酯生产国，聚萘二甲酸乙二醇酯巨大的市场前景，已引起国内大专院校及科研院所的广泛关注和有关部门的高度重视。但中国PEN的研发较晚，进展较慢，目前只有少数单位从事过PEN的合成和应用研究。中国仪征化纤公司、北京石油化工学院、鞍山钢铁学院、江苏纺织研究所、长春工业大学、温州大学均开展了PEN的研发工作。
早在1996年，国内仪征化纤股份公司将PEN作为部级课题投入科研力量进行PEN 的研究开发工作，从原料DMN开始，研究了聚合工艺以及催化剂效果，聚合了切片，完成了小试。但是，PEN单体的生产研究未见成功报道。
2015年以来中石化投入大量人力和物力，发力PEN上下游产业链研发，力争突破国外技术封锁，打通完成从原料到产品工业化技术路线。
PEN 薄膜性能优于 PET 薄膜，全球市场对PEN 需求十分迫切，促使全球薄膜生产知名大公司都进入了PEN薄膜生产领域。PEN薄膜广泛应用于电声振动膜片，5G膜材料、柔性印刷电路板（FPC）、F级绝缘膜、氢燃料电池膜电极边框密封膜、薄膜电容企，大容量数据储存、食品及医药品包装、航空航天材料等诸多领域，PEN薄膜新的用途仍然在不断开发中。
狂飙突进的5G产业，直接带动了5G、3C电子、智能汽车、智能传感、智慧屏幕、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR等领域，将迎来巨大市场空间，PEN薄膜等高分子材料、功能性薄膜等行业也因为5G加持驶向发展快车道。
随5G应用越来越广泛，对柔性基板性能要求提高，PET薄膜已无法满足使用要求。柔性印刷电路板用基材需要在一定高温下薄膜受热时具有较小的热收缩，因此 PEN 可用作柔性印刷电路板用基材，以及其他光电材料的衬底。例如，可作为承载有机电致发光器件 OLED 的柔性衬底，用作磁控溅射复合材料的基底。PEN薄膜较PET薄膜刚性、耐热性、阻隔性都有所提高，透明度高且成本较PI薄膜低。PEN薄膜在柔性印刷线路板应用前景广阔。
总结
总体而言，功能性膜材料作为新材料产业中十分重要的一环，未来发展潜力仍然较大。以消费电子、新能源为代表的下游终端市场需求的快速增长，将进一步带动对功能性膜材料需求的增长。目前，中国功能性膜材料总体上处于产业价值链中低端，技术含量和附加值偏低，与发达国家相比差距较大，不少高端产品依旧供给不足。未来需由生产企业和下游用户共同发力，推动中国功能性膜产业的转型升级。
