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嵌入式软硬件一体化解决方案定制流程介绍

  日期:2021-08-12 23:46:10  浏览量:98   移动端
 
产品新闻简介
 产品品牌:  产品单价:0.00
 发货期限:0天内发货  计量单位:
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信迈科技嵌入式提供广泛的硬件、软件开发服务,帮助客户将创意转变为性产品及解决方案。


为了满足客户多样化的需求,我们采用灵活的模块化方式,并利用我们在设计和打造高性能、超可靠的嵌入式系统及解决方案方面积累的经验及技术,为客户的独特需求提供定制服务。




除了标准的MIL和IP65测试,我们还为嵌入式系统提供各种“真实环境”的测试程序和服务。



供货保障


为了满足嵌入式客户对于产品供货的需求,我们为所选模块提供供货保障。





硬件定制服务

PCB原理图和布线设计




多年的设计经验以及1000片以上的PCB设计成功案例


信迈科技专业从事符合ISO9001标准的高性价比嵌入式硬件方案设计,可满足客户较短开发周期内实现高可靠性的要求。信迈科技在32位处理器的设计,解决高速总线及复杂的网络接口的布线难题均有深厚的专业能力。多年的设计经验,1000片以上的PCB设计成功案例以及专业的工程师团队,使我们随时可以满足您的定制需求。


公司专长

处理器架构:

·         DSP,FPGA,ARM7,ARM9,ARM11, ARM Cortex-M4, ARM Cortex-A5, ARM Cortex-A8, ARM Cortex-A9, ARM Cortex-A15


PCB原理图设计:

·         PCB布线设计


·         抗电磁干扰设计


·         功耗管理


·         节点温度监测及散热管理


接口技术:

·         连接接口: USB, Ethernet, CAN, Bluetooth, WiFi, PCIe


·         串口: UART, SPI, I2C


·         多媒体接口: Audio, Video, Camera


·         存储接口: SSD, SATA, Flash, SDRAM, SD/MMC


·         用户界面: LCD, LVDS, HDMI, DVI, Keypad


·         GPIO, A/D, D/A, 及analog


可制造性设计:

·         大规模量产方案


·         低成本方案


·         产品测试:电子测试,功能测试,边界扫描测试


·         钉床设计


布线设计:

·         混速及混合信号技术


·         高速数字电路及模拟电路


·         抗EMI/RFI 设计


·         μBGA, fine pitch, microVia PCB技术


·         高密度,多层板(高于12层),小型电路板设计


·         信号完整信及EMI控制


开发工具:

·         Mentor Graphics DxDesigner and Expedition PCB


·         Altium Protel


·         超过20,000个组件的 library

 
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